编带机正常工作有三种状态，连续，寸动和放气，连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的，这时候要求两个刀头往下压，但压力比热封的压力小。因为盖带本身有粘性，所以只需把盖带和载带合在一起就行了。

编带机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。